Средний слой Материнской платы RELIFE RL-101H Слоистый Набор Специальных Лезвий, Необходимых Для Ремонта Микросхемы материнской платы Компьютера Мобильного телефона
подробная информация о продукте:
① Ровное многослойное лезвие
конструкция со скосом под углом ②30 °, тонкое и твердое лезвие, высокая эффективность послойного ухода.
Многослойное лезвие с прямым углом наклона,
Лезвие тонкое, твердое, его многократно выковывают по специальному процессу, и упругая сила передается равномерно.
④ (Напоминание: Не применяйте чрезмерную силу при использовании)